蘋果iPhone 6s/6s Plus還在全球市場打拚，市場已經迫不及待剖析明年iPhone 7的蛛絲馬跡。現在有網友爆料明年iPhone 7的發展進度。
專業網友@摩卡RQ在微博上爆料，iPhone 7目前至少有五個版本在同步開發，相關在實驗的新技術，包括可與耳機兼容的type C、雙攝像頭、無線充電，隱藏式指紋辨識(under glass)、AMOLED和多點觸控force touch等。
這名專業網友指出，最終決定上市會是什麼樣子，還要取決於這幾個月各個供應商的表現，當然還有蘋果執行長庫克(Tim Cook)的抉擇。
iPhone 7各界引領期盼，消息也不斷傳出。日本網站Mac Otakara日前引述消息人士報導，蘋果下一款iPhone 7可能會變薄，蘋果計畫將頭戴式耳機孔從下一代iPhone 7設計中移除，改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。
透過這樣的設計，iPhone 7的厚度，可以比iPhone6s/6s Plus的7.1公釐，再變薄1公釐。
凱基投顧分析師郭明錤先前報告研判，iPhone 7可能在明年第3季量產。
在尺寸部分，他預期iPhone 7應該仍有4.7吋和5.5吋這兩款機種。
從處理器來看，郭明錤預估，明年第3季量產的iPhone 7，將搭配最新A10處理器。
從晶圓代工廠商來看，他認為，由於台積電InFO技術明顯優於三星，因此iPhone 7的A10處理器，有很高機會由台積電獨家供應。
在記憶體部分，郭明錤預測，4.7吋iPhone 7記憶體容量為2GB，5.5吋iPhone 7為求產品差異化，記憶體容量將升級到3GB，期盼在效能上有更好表現。