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iPhone 7規格頂天 傳防水配3D鏡頭

中央商情網/ 2015.12.01 00:00
(中央社記者吳家豪台北2015年12月1日電)亞系外資出具台灣科技產業年度展望報告,預期明年推出的蘋果iPhone 7手機將有更多升級,包括防水機殼、全機金屬製程、3D鏡頭應用。

還有兼具充電與資料傳輸功能的Type-C連接埠、以及面板上的指紋辨識技術;供應鏈買進首選仍是機殼廠可成(2474)。

然而亞系外資也預估,在明年下半年新品推出前,蘋果零組件出貨量明年第1季恐季減35%至4900萬套,第2季再季減5%至4630萬套,預估2016年上半年蘋果零組件總出貨量將年減14%。

由於亞系外資對蘋果出貨預估趨於保守,蘋果供應鏈包括可成、觸控大廠F-TPK(3673)、背光模組廠瑞儀(6176)雖有市佔率攀升題材,但營收前景仍具挑戰性;其中瑞儀面臨市場擔憂蘋果2018年的iPhone 8恐改採OLED面板、不再需要背光模組,因此將瑞儀評等從買進(Buy)調降至優於大盤(Outperform)。

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