▲力成明年資本支出上看100億元

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10 年前

（中央社記者鍾榮峰台北2015年10月27日電）記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示，明年資本支出希望超過今年，目標規劃新台幣100億元左右，因應2017年車用電子市場需求發酵。

力成下午舉辦法人說明會。

展望明年資本支出規模，蔡篤恭表示，明年力成資本支出規模還未確定，不過明年資本支出希望超過今年，目標規劃100億元左右。

蔡篤恭表示，可以想像明年資本支出有2/3投資在覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、2.5D IC和3D IC領域。這對於2017年布局相當重要，因為許多汽車電子應用會在2017年發酵。

力成表示，今年資本支出規模約87億元。目前先進封裝占力成整體營收比重約5%到6%。