力成Q4溫和穩定成長 明年Q1樂觀

力成下午舉辦法人說明會。

展望第4季，洪嘉(金俞)表示，第4季市場狀況還好，客戶反應相對正面。

從動態隨機存取記憶體(DRAM)產品項目來看，洪嘉(金俞)指出，行動DRAM和繪圖DRAM封測可持續成長，標準型記憶體(Commodity DRAM)封測需求正向。消費型和利基型DRAM封測需求相對持穩。預期第4季整體DRAM封測需求會比第3季好。

在快閃記憶體(Flash)部分，洪嘉(金俞)指出，客戶持續轉換製程，高階行動裝置用快閃記憶體封測需求強勁，高階固態硬碟(SSD)封測需求持穩。

從邏輯IC來看，洪嘉(金俞)表示，第4季整體邏輯封測需求可較第3季改善，高階打線封裝產能滿載，預期第4季高階邏輯IC封裝可較第3季成長兩位數百分點。

在凸塊晶圓(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝(WLP)部分，洪嘉(金俞)指出，力成第4季相關先進封裝出貨可如預期成長。

展望第4季，洪嘉(金俞)表示，力成第4季有新產品帶動，加上主要產品線穩定成長，預期第4季整體營收表現可較第3季成長，毛利率表現可持續改善成長，預期第4季可持續溫和穩定成長。

展望明年第1季，洪嘉(金俞)預期，力成明年第1季整體表現可較歷年同期輕鬆一些，不會那麼艱難，明年第1季可相對樂觀。