台積電快加油！美系券商看好InFO明年量產笑啃蘋果A7

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鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧台北

10 年前

美系券商Bernstein Research今(23)日出具最新報告指出，台積電的(2330-TW) (TSM-US)整合扇出型InFO封裝測試技術可望明年開始量產，看好蘋果將是第1家客戶，產品就是iPhone 7的晶片，因此將台積電目標價從155元調高至165元。

報告指出，若台積電拿出不錯的良率，預期InFO成本只會比覆晶封裝（flip chip package）高出5~10%。相信台積電正在穩步前進，克服InFO製程的良率問題。

不僅如此，本月初台積電宣布向設備供應商Ultratech採購，可能就是為了建立InFO產能。

Bernstein Research預估，2016年InFO製程將為台積電貢獻1.2%營收，並在2017年提高至2.7%。

Bernstein Research將台積電目標價從155元調高至165元，ADR目標價也從25美元上修至26美元。

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