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台積電快加油!美系券商看好InFO明年量產 笑啃蘋果A7

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2015.10.23 00:00
美系券商Bernstein Research今(23)日出具最新報告指出,台積電的(2330-TW) (TSM-US)整合扇出型InFO封裝測試技術可望明年開始量產,看好蘋果將是第1家客戶,產品就是iPhone 7的晶片,因此將台積電目標價從155元調高至165元。

報告指出,若台積電拿出不錯的良率,預期InFO成本只會比覆晶封裝(flip chip package)高出5~10%。相信台積電正在穩步前進,克服InFO製程的良率問題。

不僅如此,本月初台積電宣布向設備供應商Ultratech採購,可能就是為了建立InFO產能。

Bernstein Research預估,2016年InFO製程將為台積電貢獻1.2%營收,並在2017年提高至2.7%。

Bernstein Research將台積電目標價從155元調高至165元,ADR目標價也從25美元上修至26美元。

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