射頻晶片廠立積擬11月掛牌上市
中央商情網/
10 年前
(中央社記者張建中台北2015年10月22日電)上市IC設計類股將再添新兵,射頻晶片廠立積電子(4968)將於11月13日掛牌上市。
立積主要產品為射頻前端元件及射頻收發器,主要應用於無線網路、無線影音及行動通訊領域;其中,無線網路應用占最大宗,比重達75%至80%。
立積是少數有能力提供完整無線網路射頻前端元件的IC設計廠,全球市占率約5%,客戶群涵蓋鴻海、三星、華碩及LG等。
隨著全球智慧手機與無線網路功能的消費性電子裝置需求成長,立積營運穩定成長,去年前端射頻元件產品出貨5.8億顆,合併營收新台幣13.8億元,年增24%,稅後淨利5711萬元,年增2.8倍,每股純益1.35元。
立積今年前3季合併營收12.55億元,較去年同期成長20.41%,今年營運應可較去年再成長。
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