射頻晶片廠立積擬11月掛牌上市

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10 年前

（中央社記者張建中台北22日電）上市IC設計類股將再添新兵，射頻晶片廠立積電子將於11月13日掛牌上市。

立積主要產品為射頻前端元件及射頻收發器，主要應用於無線網路、無線影音及行動通訊領域；其中，無線網路應用占最大宗，比重達75%至80%。

立積是少數有能力提供完整無線網路射頻前端元件的IC設計廠，全球市占率約5%，客戶群涵蓋鴻海、三星、華碩及LG等。

隨著全球智慧手機與無線網路功能的消費性電子裝置需求成長，立積營運穩定成長，去年前端射頻元件產品出貨5.8億顆，合併營收新台幣13.8億元，年增24%，稅後淨利5711萬元，年增2.8倍，每股純益1.35元。

立積今年前3季合併營收12.55億元，較去年同期成長20.41%，今年營運應可較去年再成長。

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