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日月光矽品還在爭 陸蠶食封測大軍壓境

中央社/ 2015.10.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北18日電)半導體封測業整併潮湧,日月光和矽品對峙未解,中國大陸南通富士通蠶食超微(AMD)蘇州和馬來西亞封測廠。紅色供應鏈大軍壓境,台廠不能再內鬥消耗。

日月光公開收購矽品25%股份,矽品高度疑慮,欲與鴻海換股策略結盟。雙方大打輿論戰和法律戰砲火猛烈,不過鴻矽戀未獲矽品股東臨時會過半股數通過,矽品再發動法律戰箝制日月光最大股東身分,雙方互信基礎崩壞,攻防角力持續上演。

正當日月光和矽品還在相爭之際,中國大陸紅色供應鏈加速對外整併腳步,繼江蘇長電成功併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)後,南通富士通微電子在國家集成電路產業投資基金力挺下,17日公布收購國際大廠超微(AMD)在蘇州和馬來西亞檳城封測廠85%股權。

南通富士通將成立南通通潤達投資公司,以3.7億美元現金方式進行收購,這為全球封測產業再投下一枚震撼彈。

全球半導體產業整併風起雲湧,先前包括恩智浦(NXP)併購飛思卡爾(Freescale)、英特爾(Intel)併購亞爾特拉(Altera)、安華高(Avago)併購博通(Broadcom),總金額達720億美元。

這波整併浪潮也蔓延到封測產業。江蘇長電併購星科金朋,在全球專業委外封測(OSAT)產業營收規模逼近排名第3的矽品,加速催化OSAT產業水平或垂直整併趨勢,進一步帶動日月光公開收購矽品股份、矽品與鴻海換股策略結盟的連鎖效應。

現在南通富士通也出手收購超微旗下兩大封測廠,在全球OSAT產業營收規模有機會大幅躍升,躋身前10強。

整體觀察,中國大陸掌握這波產業整併浪潮,透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、反壟斷法等手段,積極構建半導體和資通訊自主產業鏈。

在半導體封測領域,中國大陸訂定目標,今年中高階封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例,要達到30%以上。到2020年,封裝測試技術要達到國際領先水準。這也是為何中國大陸透過集成電路產業投資基金、積極扶持本土廠商對外併購的主因。

半導體專業委外封測廠商整併一波接一波,封測大廠艾克爾(Amkor)也規劃明年合併日本晶圓廠J-Device,到2017年合併營業額目標50億美元,目標擴大汽車電子市場應用,欲站穩全球第2大OSAT封測廠地位。

這次南通富士通收購超微在蘇州和馬來西亞檳城封測廠85%股權,也將帶動OSAT大廠併購整合元件製造廠(IDM)旗下封測事業部門的新一波浪潮。

展望全球半導體封測業發展趨勢,專業委外封測代工廠OSAT整體規模,占全球半導體封測規模約5成,另外5成半導體封測在IDM大廠手中。這將是OSAT封測廠未來主要的成長空間。

除了超微,例如恩智浦(NXP)或是飛思卡爾(Freescale旗下)的封測廠或事業部門,有機會成為OSAT專業封測廠的整併和成長目標。

包括日月光、矽品、力成等全球專業委外封測代工OSAT廠,高達400多家,營業額超過1億美元有130多家,OSAT已經是自由競爭的市場,產業大者恆大。

日月光、艾克爾和矽品等OSAT廠商,具備凸塊晶圓(Bumping)等高階先進封測技術優勢,這是下一階段高階封測產業時代必備的重要競爭武器。相較之下,超微、恩智浦或飛思卡爾等旗下封測事業單位,並沒有具備有利的高階封測產能條件。

檢視中國大陸布局封測產業,將南通富士通併購超微部分封測廠、以及江蘇長電收購星科金朋兩大事件放在一起觀察,就可以發現,中國大陸一方面擴大產能規模,一方面掌握高階封測產能,已切入超微、高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC以及聯發科等主要客戶,因應下一世代通訊晶片、雲端運算、物聯網(IoT)、巨量資料(Big Data)的發展目標。

日月光和矽品相爭未解,中國大陸封測業已經掌握全球趨勢,透過內部整備對外擴張,正在急起直追,台廠領先優勢正被大幅拉近。

日月光和矽品整併綜效還沒有出現,內鬥猜忌已讓互信基礎崩壞,中國大陸正在國際大廠封測事業部門插旗,內外交迫,台廠不能再坐失良機,能否柳暗花明,端賴封測台廠領導者的智慧。

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