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鴻海力挺 訪矽品總部遊說法人支持

中央社/ 2015.10.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北7日電)鴻海力挺與矽品策略結盟,動作積極超乎外界想像!據了解,鴻海高層已拜訪矽品總部和高階封裝重鎮,積極遊說國內外法人,支持矽品15日股臨會議案。

對於上述消息,鴻海低調不回應。矽品表示,與鴻海各次集團正進行密切交流。

日月光矽品近日駁火短兵相接,針對15日矽品股東臨時會議案大打輿論戰,各自提出說帖遊說矽品股東表達正反立場。

相較之下,鴻海作為矽品換股策略結盟的重要夥伴,看似檯面上態度相對淡定,檯面下動作積極主動程度,卻是超乎外界想像。

9月15日鴻海與矽品雙方董事會通過新股交換策略結盟、16日鴻海董事長郭台銘與矽品董事長林文伯對外展現團結氣象後,鴻海與矽品雙方高層,就展開持續不間斷密切深入的互動。

據了解,鴻海次集團副總裁等級和重要高層主管,已經拜訪過矽品台中總公司,並且與矽品高層一同進入矽品台中中科新廠以及彰化新廠,實地了解矽品高階封裝的先進製程。

鴻海高層詳細了解矽品在系統級封裝(SiP)、凸塊晶圓(Bumping)、以及晶圓級封裝(WLP)等高階封裝產線狀況。

除此之外,鴻海精密模具、機器製造及自動化技術的相關次集團高層,也已經與矽品高層展開密切交流。

鴻海與矽品策略聯盟,初期鎖定指紋辨識模組系統級封裝,長遠目標更鎖定物聯網(IoT)智慧城市、工業4.0智慧製造和智慧車高階晶片封測。

法人指出,鴻矽戀主要鎖定蘋果(Apple)新款iPhone指紋辨識模組模組訂單,日月光雖已搶先一步,間接打進蘋果iPhone系列指紋辨識模組供應鏈,但鴻矽戀可能對日月光系統級封裝產生影響。

矽品認為,與鴻海攜手策略聯盟進軍系統級封裝市場,將成為日月光主要競爭者,因此日月光與矽品之間存在明顯利益衝突。日月光為維持自身競爭優勢,很可能選擇犧牲矽品利益。

鴻海與矽品策略結盟後,除了在基板設計、下一世代系統級封裝、ASIC晶片封測和模組計畫合作外,鴻海集團的精密模具、機器製造及自動化技術,將協助提升矽品的產業競爭力。鴻海散熱技術也將改善矽品IC封裝散熱製程能力。

矽品持續擴大穿戴式裝置、物聯網、資料中心、電源管理等晶片應用高階封測產能。其中矽品規劃中科廠區,成為高階封測完整解決方案的重要據點,產能涵蓋凸塊、晶圓測試、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、成品測試到系統級封裝。

矽品中科廠預計今年底可望貢獻業績,預期明年業績占比可從10%到20%起跳。

除了積極參訪矽品中部高階封裝重鎮,據了解,鴻海在日月光和矽品各自遊說矽品股東的過程中,並未置身事外。

據指出,鴻海透過自己的管道,積極向國內外主要機構法人遊說,希望法人支持矽品公司在股東臨時會提出的議案,顯見鴻海對於與矽品換股策略結盟的高度重視。

日月光8月24日發動公開收購矽品股權,9月22日公開收購截止,參與應賣矽品股東股份比重超標達36.83%,日月光10月1日完成交割作業,取得矽品25%股權,成為矽品最大股東。

矽品8月28日宣布與鴻海換股策略結盟,矽品規劃10月15日召開股東臨時會,提出修改公司「章程」部分條文、以及修改「取得或處分資產處理程序」議案,因應矽品與鴻海換股策略結盟作業。

矽品設定10月15日股東臨時會日期,依規定將停止過戶起始日往前推到9月16日,日月光公開收購截止日為9月22日,辦理交割後,無法趕上矽品股東臨時會停止過戶前取得矽品股東身分,因此無法出席矽品的股東臨時會。

日月光已向法院聲請假處分,請求法院禁止矽品在10月15日召開股東臨時會,使日月光得以參加矽品在10月15日以後再召開的股東會。

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