半導體整併潮 產業面貌將重塑
中央商情網/
11 年前
（中央社記者張建中新竹2015年9月28日電）半導體整併潮持續不斷，研調機構IC Insights認為，輕晶圓營運模式與資本支出減緩趨勢，將在未來5年重塑半導體產業的面貌。
據IC Insights統計，今年上半年半導體整併協議金額達726億美元，為過去5年年平均的6倍；若加計戴樂格(Dialog)將收購愛特梅爾(Atmel)，總金額達770億美元。
IC Insights指出，IC供應商正面臨既有市場銷售趨緩，須透過擴大業務，以持續獲得投資者青睞；產品開發及先進技術成本不斷增加，同樣帶動銷售更大及成長更高的需求。
互聯網巨大的市場潛力也使得主要IC供應商重新調整策略，並快速填補產品線不足的區塊；中國大陸致力在半導體自給自足，減少進口，也引發一些中國大陸企業及投資集團展開購併行動。
IC Insights認為，整併數量增加，將使主要IC製造商及供應商變得更少，從供應端角度來說，是產業變得更成熟的主要表現之ㄧ。
伴隨目前正如猛獸般的整併浪潮，IC Insights認為，包括輕晶圓營運模式與資本支出減緩趨勢，將在未來5年重塑半導體產業的面貌。
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