矽品引述市調機構指出，從數量來看，手機、筆記型電腦和平板電腦用照相模組、指紋辨識模組、網路連接模組、功率放大模組、音效功率放大模組、觸控螢幕驅動和電源管理IC等，到2018年均將大幅成長。
在物聯網和穿戴裝置領域，包括網路連接模組、電源管理IC和Combo-W等也將明顯增加。
市調機構預估，今年全球系統級封裝模組數量可達105億個，預期到2018年，全球系統級封裝模組數量可達150億個，年複合成長率達到13%。
鴻海與矽品策略結盟，積極切入系統級封裝市場。
矽品除了與系統端客戶合作開發系統級封裝產品，也持續與IC晶片端客戶合作系統級封裝。矽品預期今年第4季可做到新台幣3億元的規模，預期到2018年，在系統端客戶的系統級封裝營收可明顯成長。
矽品表示，系統級封裝趨勢成形後，包括華為、海思、三興等廠商都會跟進，手機產品需要更多的系統級封裝。
在物聯網趨勢下，矽品認為，智慧型手機和穿戴裝置等次系統模組整合需求量增，不僅是IC封裝，包括電子代工服務(EMS)的整合也是相當迫切。