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2018全球SiP市場上看4百億美元

中央社/ 2015.09.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北17日電)市調機構預估,今年全球系統級封裝(SiP)模組市場規模可到250億美元,到2018年可達400億美元。

矽品引述市調機構指出,從數量來看,手機、筆記型電腦和平板電腦用照相模組、指紋辨識模組、網路連接模組、功率放大模組、音效功率放大模組、觸控螢幕驅動和電源管理IC等,到2018年均將大幅成長。

在物聯網和穿戴裝置領域,包括網路連接模組、電源管理IC和Combo-W等也將明顯增加。

市調機構預估,今年全球系統級封裝模組數量可達105億個,預期到2018年,全球系統級封裝模組數量可達150億個,年複合成長率達到13%。

鴻海與矽品策略結盟,積極切入系統級封裝市場。

矽品除了與系統端客戶合作開發系統級封裝產品,也持續與IC晶片端客戶合作系統級封裝。矽品預期今年第4季可做到新台幣3億元的規模,預期到2018年,在系統端客戶的系統級封裝營收可明顯成長。

矽品表示,系統級封裝趨勢成形後,包括華為、海思、三興等廠商都會跟進,手機產品需要更多的系統級封裝。

在物聯網趨勢下,矽品認為,智慧型手機和穿戴裝置等次系統模組整合需求量增,不僅是IC封裝,包括電子代工服務(EMS)的整合也是相當迫切。

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