矽品與鴻海今（16）日舉行策略聯盟聯合說明會，矽品董事長林文伯、鴻海董事長郭台銘雙雙出席。為因應行動裝置越來越輕薄短小，雙方將垂直整合在SiP技術做跨領域的整合。林文伯表示，雙方發展系統級封裝技術預估將於2017年有營收獲利的表現，2018年將有明顯的市占率。
日月光在8月24日宣布公開收購矽品25%股權，矽品表示事前不知情，矽品隨後展開攻防，找來鴻海換股策略聯盟，被外界稱為「聯鴻抗日」。而今日矽品與鴻海舉行策略聯盟聯合說明會，郭台銘表示雙方結盟不是偶然的，而是趨勢所致，因為隨著手機、平板功能越來越強大，產業將從過去單純的半導體，走向包括精密組裝的垂直整合。
未來，雙方將與鴻海旗下的訊芯，在Sip技術做跨領域的整合，開拓智慧型手機的新興市場，關注在指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組等領域，強調屆時不僅鴻海、矽品，雙方股東與客戶都將是贏家。
林文伯表示，與鴻海結盟是因為鴻海是全球第一大電子製造廠，集團資源豐富，而矽品是世界第三大半導體封裝測試廠，將互補創造最大的利益，預期短期計畫共同發展系統級封裝技術，將於2017年開始有營收與獲利貢獻，預估2018年系統與封裝市場將有明顯的市場占有率。
林文伯指出，隨著行動裝置越來越輕薄短小、散熱佳，物聯網連結智慧型手機、手錶等產品，會越來越需要模組，因此未來SiP技術就是潮流，甚至華為、海思或三星都會跟進。郭台銘也說，如今SiP技術模組重要性日趨顯現，一個晶片等於過去8台PC，相信這2年產業變化會很快，強調要做到利益最大化「不在餅大小，重點在把餅做大」。