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日月光矽品鴻海三方難喬 MIC:都互補啦

中央商情網/ 2015.09.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年9月3日電)資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,物聯網應用推動半導體和資訊電子產業整併趨勢,鴻海(2317)策略結盟矽品(2325)、日月光(2311)公開收購矽品,都有互補效應。

資策會產業情報研究所(MIC)上午舉辦前瞻2016科技產業趨勢記者會,會後洪春暉接受記者採訪。

觀察日月光公開收購矽品,以及鴻海與矽品策略結盟發展趨勢,洪春暉指出,在物聯網(IoT)時代下,半導體產業將朝向少量多樣和模組化設計趨勢前進,以往水平分工、大量生產的模式還是會存在,但是獲利空間成長有限。

他指出,在物聯網應用驅動下,半導體和資訊電子產業上下游或是水平整併的需求和趨勢,將持續浮現。

洪春輝表示,樂見台灣半導體和或資訊電子產業回應這樣的整併趨勢,重要關鍵在於企業文化能否媒合。

他舉例指出,聯發科合併晨星,雙方互補性高,過程也完整溝通協商。

洪春暉表示,台灣半導體和資訊電子廠商整併過程中,綜效極大化是首要之務,無論是鴻海策略結盟矽品、還是日月光公開收購矽品,都有互補效應。

他建議,對於經營權和股權的整併手段,攸關產業和客戶訂單的穩定,整併過程中企業的領導者,需要發揮智慧。

洪春暉指出,未來半導體和資訊電子產業,將朝向少量多樣和模組化的設計前進,廠商也需儘速掌握相關技術能力,才可因應物聯網時代需求。

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