鴻海和矽品下午在證交所舉辦重大訊息記者會，矽品董事長林文伯和鴻海B次集團總經理劉揚偉代表雙方，宣布透過股權交換方式，成為策略聯盟合作夥伴，為市場投下震撼彈。
雙方策略結盟後，鴻海將成為矽品最大股東。
鴻海與矽品以股份交換方式受讓對方股份後，鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。
矽品董事長林文伯表示，雙方換股比例為矽品2.34股換鴻海1股，雙方透過股權交換方式策略結盟，增資新股交換，按照公司法第156條第8項規定。
林文伯表示，今天與鴻海宣布策略結盟，跟上星期日月光發動公開收購矽品股權的事情沒有關係。
日月光21日宣布24日起發動公開收購矽品普通股及美國存託憑證，預定最高收購數量約當矽品25%普通股，擬斥資規模達350億元。台灣公開收購時間從24日上午9點開始到9月22日下午3點30分止。
對於雙方新股何時交換完成，鴻海和矽品都不予回應。
林文伯指出，矽品與鴻海先前合作關係密切，此次策略結盟案子醞釀已久，雙方在慎立公司8吋金凸塊晶圓合作過，鴻海曾是矽品旗下關係企業的股東和監察人，雙方合作有一段很長的歷史。
劉揚偉表示，鴻海董事長郭台銘與林文伯雙方私交已久，過去就有非常多接觸。未來後PC時代，產業垂直整合更加重要，垂直整合成為必要能力，樂見雙方策略結盟合作。
林文伯表示，與鴻海合作，經過專家意見，是雙方合意，「不是像有人隨便開價」。
法人指出，鴻海與矽品雙方增資新股交換，粗估鴻海以每股37.8元成本取得矽品新股，矽品以每股92.4元取得鴻海新股。雙方有機會透過鴻海集團旗下F-訊芯，在系統級封裝(SiP)領域擴大合作。
矽品表示，由於此次策略結盟合作增資新股比例達21%，預計10月15日召開股東臨時會。
林文伯表示，雙方策略結盟後，鴻海將是矽品最大股東。未來進一步整合後，透過鴻海的經濟規模，在系統級封裝(SiP)和表面組裝技術(SMT)，矽品可進入新市場。
劉揚偉指出，雙方可望發揮一加一大於二的綜效，提升集團的競爭力。
雙方策略結盟後，除了在基板設計、下一世代系統級封裝、ASIC晶片封測和模組、SiP技術外，也計畫在以下領域合作。
雙方表示，鴻海的精密模具、機器製造及自動化技術，可提升矽品的產業競爭力。鴻海的散熱技術，可改善矽品IC產品在IC封裝的散熱製程能力。
未來行動裝置未來將配備更多功能模組，例如高辨識度的指紋偵測模組，微機電(MEMS)應用及高畫素照相功能模組，輕薄短小的系統封裝模組，將成為下一代封測趨勢，鴻海將與矽品密切合作掌握商機。