日月光自結7月集團合併營收新台幣216.69億元，較6月248.32億元減少12.7%，比去年同期200.52億元成長8.1%。法人指出，日月光自結7月集團營收，創歷年同期新高。
其中7月自結IC封裝測試及材料營收129.34億元，較6月125.93億元微增2.7%，比去年同期133.98億元減少3.5%。
累計今年前7月日月光自結集團合併營收1565.53億元，比去年同期1333.66億元成長17.39%。法人表示，前7月自結集團營收，創歷年同期新高。
展望下半年，日月光先前在法說會上表示，下半年整體業績可逐季成長，第4季有機會比第3季佳，第3季日月光整體毛利率可較第2季持續改善，不會比第2季差。
從產品應用來看，日月光下半年通訊類產品出貨可穩健向上，車用、工業和消費電子類產品表現小幅成長，電腦應用出貨相對持平。
法人預估，日月光第3季集團營收可落在740億元到770億元之間，季增幅度約5%到10%，第3季日月光IC封測及材料業績季增幅度約1%到5%，電子代工服務(EMS)業績季增幅度約7%到10%。
展望系統級封裝(SiP)業績表現，今年日月光SiP業績可望較去年成長1倍，預期第3季SiP占日月光整體業績比重約2成多，第4季SiP占比可望達到25%到29%區間。