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華映獲工研院技轉 攻軟性AMOLED

中央社/ 2015.08.05 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年8月5日電)面板廠華映(2475)與工研院簽署技術移轉合約,搶攻軟性主動式有機發光二極體(AMOLED)市場。

工研院院長劉仲明表示,順應智慧手持裝置逐步朝向輕、薄、耐衝擊及可摺疊發展趨勢,工研院開發出軟性AMOLED面板製程技術。

華映總經理林盛昌指出,華映自2012年起與工研院展開軟性顯示器方面技術合作,並投入可摺疊AMOLED技術研發。

林盛昌說,這次是結合華映自有的氧化物薄膜電晶體技術,與工研院影像顯示科技中心的2.5代線,研發可摺疊AMOLED面板整合量產製程技術。

未來隨著技術成熟,華映將逐步將導入自身4.5代產線生產,將可提供客戶更多元智慧手持裝置與穿戴裝置用面板產品。

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