工研院院長劉仲明表示,順應智慧手持裝置逐步朝向輕、薄、耐衝擊及可摺疊發展趨勢,工研院開發出軟性AMOLED面板製程技術。
華映總經理林盛昌指出,華映自2012年起與工研院展開軟性顯示器方面技術合作,並投入可摺疊AMOLED技術研發。
林盛昌說,這次是結合華映自有的氧化物薄膜電晶體技術,與工研院影像顯示科技中心的2.5代線,研發可摺疊AMOLED面板整合量產製程技術。
未來隨著技術成熟,華映將逐步將導入自身4.5代產線生產,將可提供客戶更多元智慧手持裝置與穿戴裝置用面板產品。
工研院院長劉仲明表示,順應智慧手持裝置逐步朝向輕、薄、耐衝擊及可摺疊發展趨勢,工研院開發出軟性AMOLED面板製程技術。
華映總經理林盛昌指出,華映自2012年起與工研院展開軟性顯示器方面技術合作,並投入可摺疊AMOLED技術研發。
林盛昌說,這次是結合華映自有的氧化物薄膜電晶體技術,與工研院影像顯示科技中心的2.5代線,研發可摺疊AMOLED面板整合量產製程技術。
未來隨著技術成熟,華映將逐步將導入自身4.5代產線生產,將可提供客戶更多元智慧手持裝置與穿戴裝置用面板產品。
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