隨著消費性電子產品需求快速增長，對於IC精密檢測的需求亦不斷提高，推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心（以下簡稱儀科中心）於4日發布消自指出，儀科中心透過「光學系統整合研發聯盟」平台，結合巨積精密技術有限公司與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊，共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」，可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。
半導體晶圓產業向來是台灣最具全球競爭力的優勢產業，每年投資金額不斷攀升。在半導體製程全面走向奈米化後，檢測的解析度亦需同時提高，使得半導體製程對自動化檢測的倚賴日益加深。巨積精密為因應此市場需求，並擴大現有機台的應用層次，經由「光學系統整合研發聯盟」媒合儀科中心與臺灣師大團隊，聯手投入現有機台升級與加值的開發研究。
儀科中心近年來配合產業需求研發自動化檢測設備，結合機器視覺和影像處理技術，以非接觸方式快速檢測出晶圓缺陷或電路圖案異常等瑕疵。本次所開發之「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」，搭載了巨積精密開發之「XYθ對位平台」，該平台具有高速、高剛性、高精度、可控制360度旋轉角等特性，再由臺師大團隊開發人機介面，快速精準操控晶圓位置，並結合機械視覺與影像處理技術，快速判斷晶圓電路缺陷。藉由開發高速精確之晶圓電性和電路瑕疵檢測客製化與自動化設備，可大幅縮短檢測時間，進而提升晶圓產能和良率。
目前我國自動化檢測儀器以進口國外品牌為主，價格昂貴，設備維護更新不易，影響相關產業的技術自主性。儀科中心近年積極轉型，強化與產業間的連結及合作，透過「光學系統整合研發聯盟」統整產學界能量，架構學界研發成果擴散平台，協助國內廠商自主開發儀器設備，提升我國產業全球競爭力。
(圖由國研院儀科中心提供／儀科中心透過「光學系統整合研發聯盟」平台，結合巨積精密技術有限公司與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊，共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」，可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。
圖左起為臺師大機電系張天立教授、儀科中心曾釋鋒博士、巨積精密吳茂祥總經理、儀科中心鍾健愷先生及巨積精密吳博睿工程師。)