力成持續切入高階封裝領域，包括晶圓級封裝(WLP)、凸塊晶圓(Bumping)和2.5D/3D IC等產品，出貨穩健。
力成積極布局汽車電子領域，相關封裝產品進入驗證階段，預期明年下半年可望有具體成果。
力成第3季行動記憶體(Mobile DRAM)業績可持續成長，預期占DRAM記憶體業績比重可到40%到45%，可望成為主要成長動能之一。
法人表示，第2季行動DRAM(Mobile DRAM)占整體DRAM比重約3成多，第2季力成凸塊晶圓業績較第1季成長30%到35%，覆晶封裝業績較第1季倍增。