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力成布局汽車電子 明年下半年有成

中央商情網/ 2015.07.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年7月29日電)記憶體封測廠力成(6239)積極布局汽車電子領域,預期明年下半年有具體成果。

力成持續切入高階封裝領域,包括晶圓級封裝(WLP)、凸塊晶圓(Bumping)和2.5D/3D IC等產品,出貨穩健。

力成積極布局汽車電子領域,相關封裝產品進入驗證階段,預期明年下半年可望有具體成果。

力成第3季行動記憶體(Mobile DRAM)業績可持續成長,預期占DRAM記憶體業績比重可到40%到45%,可望成為主要成長動能之一。

法人表示,第2季行動DRAM(Mobile DRAM)占整體DRAM比重約3成多,第2季力成凸塊晶圓業績較第1季成長30%到35%,覆晶封裝業績較第1季倍增。

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