匯鑽科啟動在台大型投資方案 將發行2.2億元CB籌資

匯鑽科將發行2.2億元CB籌資案，啟動在台灣的投資案，圖為匯鑽科技董事長李素白。(鉅亨網記者張欽發攝)

金屬表面處理廠匯鑽科技(8431-TW)正式啟動其上櫃掛牌後的在台重大投資計畫，匯鑽科技將以1.12億元投資金額合資在台灣南部設立鍍鋅鋼板廠，而其合資對象則為官田鋼鐵(2017-TW)；同時，匯鑽科技為執行此一投資案的進行並已送件申報2.2億元有擔保可轉換公司債(CB)的發行。

匯鑽科技送件向金管會證期局申報發行2.2億元有擔保可轉換公司債(CB)的發行，也是匯鑽科技今年3月30日IPO上櫃以來的首次市場籌資案。

匯鑽科技開發產品應用在硬碟產品的占營收高達70%，匯鑽科技的終端客戶則包括了Seagate、WD及Toshiba。在中國大陸華南擁有5座金屬表面處理廠的匯鑽科技，目前也朝向車用、醫療、小家電及3C電子領域產品開發，新開發的技術包括「微弧氧化表面處理技術」、「電鍍硬鉻表面處理技術」等，其中「電鍍硬鉻表面處理技術」也獲德國百靈簽訂高階電熨斗底板的加工服務契約；匯鑽科技在今年市場對於Type C產品及美高蘋果公司推出的輕薄NB產品同時，也是受惠的供應鏈廠商。

匯鑽科技為台灣第一家以專營金屬表面處理業務為主的上櫃企業，其去年約1.31元的現金股息在今天除息交易。