半導體Q3不妙 矽品除息首日股價下跌貼息
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
11 年前
封測大廠矽品(2325-TW)今(23)日進行除息交易，每股配3元現金，僅管矽品看好第3季半導體景氣，不過近期市場雜音變多，包含台積電下修半導體展望，第3季旺季不旺，而手機大廠蘋果對iPhone的銷量預估也低於市場預期，顯示手機市場成長動能逐步趨緩，在利空衝擊下，矽品早盤雖力守平盤上小漲格局，不過不久後就小跌貼息。
矽品今日除息，每股配3元現金股利，董事長林文伯日前對第3季景氣釋出正面看法，預期半導體景氣可望在6、7月落底，8、9、10月逐月回升，下半年景氣不易掌握，因有歐債與美升息因素，不過智慧型手機產品下半年進入旺季，將帶動景氣回升。
雖然林文伯對景氣偏正面看待，但近期晶圓代工龍頭台積電召開法說會，對景氣反而釋出較保守的看法，除下調半導體成長預估，第3季旺季效應也不如預期，市場預期後段封測產業恐也有旺季不旺的情形，營運表現有壓。
在展望保守利空影響下，矽品今日除息行情走勢疲軟，早盤一度守住平盤，不過午盤前股價就下跌貼息，盤中跌幅近1%，由於市場對半導體業旺季效應保守看待，多頭追價意願保守，封測族群股價同受拖累，日月光、力成與南茂等，全數在盤下震盪走跌。
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