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半導體Q3不妙 矽品除息首日股價下跌貼息

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.07.23 00:00
封測大廠矽品(2325-TW)今(23)日進行除息交易,每股配3元現金,僅管矽品看好第3季半導體景氣,不過近期市場雜音變多,包含台積電下修半導體展望,第3季旺季不旺,而手機大廠蘋果對iPhone的銷量預估也低於市場預期,顯示手機市場成長動能逐步趨緩,在利空衝擊下,矽品早盤雖力守平盤上小漲格局,不過不久後就小跌貼息。

矽品今日除息,每股配3元現金股利,董事長林文伯日前對第3季景氣釋出正面看法,預期半導體景氣可望在6、7月落底,8、9、10月逐月回升,下半年景氣不易掌握,因有歐債與美升息因素,不過智慧型手機產品下半年進入旺季,將帶動景氣回升。

雖然林文伯對景氣偏正面看待,但近期晶圓代工龍頭台積電召開法說會,對景氣反而釋出較保守的看法,除下調半導體成長預估,第3季旺季效應也不如預期,市場預期後段封測產業恐也有旺季不旺的情形,營運表現有壓。

在展望保守利空影響下,矽品今日除息行情走勢疲軟,早盤一度守住平盤,不過午盤前股價就下跌貼息,盤中跌幅近1%,由於市場對半導體業旺季效應保守看待,多頭追價意願保守,封測族群股價同受拖累,日月光、力成與南茂等,全數在盤下震盪走跌。

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