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聯電TSV量產 獲超微繪圖卡單

中央商情網/ 2015.07.20 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年7月20日電)晶圓代工廠聯電(2303)矽穿孔(TSV)技術進入量產,為超微(AMD )生產旗艦級繪圖卡。

聯電在矽穿孔技術發展獲重大突破,在與AMD緊密合作下,應用於AMD繪圖卡Radeon R9 Fury X的矽穿孔技術已進入量產階段,是雙方合作重要里程碑。

聯電表示,利用矽穿孔製程技術及晶粒堆疊技術,連結超微提供的高頻寬記憶體及繪圖處理器,有效提升超微繪圖卡效能。

聯電是在新加坡12吋特殊技術晶圓廠晶圓12i中,為超微代工生產繪圖卡產品。

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