南電布局陸手機網通看好系統級封裝

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11 年前

（中央社記者鍾榮峰台北2015年6月18日電）IC載板大廠南電(8046)積極布局中國大陸手機和網通應用，看好系統級封裝(SiP)載板趨勢。

南電積極布局系統級封裝載板，看好未來3年到5年行動和穿戴式裝置微型化和薄型化設計趨勢，系統級封裝載板應用將越來越廣泛。

南電表示，系統級封裝產品已導入量產，看好穿戴式裝置和物聯網產品應用。

在中國大陸市場，南電積極開發中國大陸IC設計與封裝測試客戶，貫徹產品與客戶多元化策略，布局手機和網通產品應用。

在汽車電子布局，法人表示，南電今年將針對先進駕駛輔助系統與車用雷達應用，推出PCB產品。在車電領域，南電已切入國際第1階汽車零配件大廠供應鏈。

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