景碩可望受惠中國大陸智慧型手機市場需求回溫，主要手機晶片客戶對載板拉貨動能穩健，到第3季出貨可望逐月向上，基地台晶片載板需求穩定增溫。整體來看，手機晶片載板拉貨動能，較基地台晶片載板相對高。
觀察第2季，法人預估，景碩第2季業績可較第1季成長8%到10%，毛利率表現可較第1季佳。
展望第3季，景碩第3季業績可望是今年單季高點，預估第3季業績較第2季成長幅度，大約10%。
展望下半年，法人預估，景碩下半年業績表現可望略優上半年，預估下半年和上半年業績比重約55比45。
景碩新豐廠可望在今年底完工，持續布局類半導體設備，鎖定16和14奈米以及10奈米以下半導體高階製程載板產品。
景碩指出，台積電進入封測領域，主要以簡單IC產品的晶圓級封裝(WLP)為主，複雜類IC產品不會受到太多影響，景碩因應類半導體封測載板發展趨勢，未來仍有資金投入需求。
從產品應用比重來看，目前手機類晶片載板占景碩整體業績比重約4成，基地台晶片載板占比近2成，PCB占比約15%到20%，消費性和網通類載板占比各約1成。