回到頂端
|||
熱門:

景碩看好半導體3大應用成為今明年營運成長動能

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 桃園 2015.06.11 00:00
IC載板景碩(3189-TW)今(11)日舉行股東會,針對營運表現,總經理陳河旭表示,今年雖然歐洲、新興市場需求仍有波動與雜音,但較2009年金融海嘯時仍是較為穩定與成長,而半導體未來將有3大應用,包含運算CPU與AP晶片在手機以及其他消費電子的應用,工業電腦包含基地台、伺服器等產品,未來將明顯成長,另外是住家、智慧城市以及穿戴裝置與物聯網相關趨勢正在成形,三個應用區塊將可望成為景碩今、明年營運成長動能。

景碩今日舉行股東會,陳河旭表示,今年雖然歐洲與部分新興市場有波動與雜音,整體而言景氣已較2009年金融海嘯相比相對穩定,而今年整體半導體研調機構預估成長率低於去年,不過未來半導體有三大應用,將驅動景碩營運成長。

陳河旭表示,第一是運算CPU、AP等晶片在手機中與終端消費應用比重將會持續增加,再者是工業電子將是接下來明顯成長的領域,其中包含基地台與伺服器產品,可望有明顯成長力道,第三則是住家、智慧城市以及穿戴與物聯網相關,都是正在成長的趨勢

在半導體環境中,陳河旭表示,較為擔心是高階手機低價化,即使數量持續成長,但整體銷售金額成長會減緩,影響零組件的獲利。

陳河旭強調,景碩將持續擴大投資,未來半導體製程持續前進,往14、10與7奈米方向發展,景碩也會跟著客戶一起提升技術,掌握未來市場成長動能。

社群留言