景碩今日舉行股東會,陳河旭表示,今年雖然歐洲與部分新興市場有波動與雜音,整體而言景氣已較2009年金融海嘯相比相對穩定,而今年整體半導體研調機構預估成長率低於去年,不過未來半導體有三大應用,將驅動景碩營運成長。
陳河旭表示,第一是運算CPU、AP等晶片在手機中與終端消費應用比重將會持續增加,再者是工業電子將是接下來明顯成長的領域,其中包含基地台與伺服器產品,可望有明顯成長力道,第三則是住家、智慧城市以及穿戴與物聯網相關,都是正在成長的趨勢
在半導體環境中,陳河旭表示,較為擔心是高階手機低價化,即使數量持續成長,但整體銷售金額成長會減緩,影響零組件的獲利。
陳河旭強調,景碩將持續擴大投資,未來半導體製程持續前進,往14、10與7奈米方向發展,景碩也會跟著客戶一起提升技術,掌握未來市場成長動能。