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鈦昇掛牌上櫃 漲幅29.3%

中央商情網/ 2015.06.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年6月9日電)雷射異型切割廠鈦昇(8027)今天掛牌上櫃,承銷價每股30元,開盤來到38.8元,漲幅29.3%。

鈦昇研發生產IC封裝自動化設備,相關雷射設備包括雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機,也提供應用在LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備,另生產應用在半導體的表面黏著元件SMD(Surface Mount Device)包裝材料。

鈦昇透過主要封測大廠旗下電子代工服務子公司,切入美系穿戴式裝置相關設備供應鏈,成為獨家供應商。

法人預估,美系智慧型手機和穿戴裝置間接應用占鈦昇整體業績比重約2成多。

除了IC封裝,鈦昇積極將雷射設備應用於藍寶石切割、LED陶瓷鑽孔、軟性及硬性電路板雷射鑽孔等多層次應用,目前與多家藍寶石切割廠及大型封裝廠陸續接洽合作。

從產品比重來看,雷射設備應用占鈦昇整體業績比重超過5成,半導體SMD包裝材料占比約25%,真空電漿清洗設備和LED設備占比約1成多到2成,軟板設備占比約8%。

從客戶群來看,法人表示,鈦昇主要客戶包括日月光(2311)和旗下環電、矽品(2325)、長華電材(8070)、同欣電(6271)、泰國恆諾微電子(Hana Microelectronics)、恩智浦半導體(NXP)、中國大陸江蘇長電等。

從市場來看,最近3年中國大陸市場占比約35%,台灣占比約50%,東南亞市場占比約15%。

鈦昇第1季合併營收新台幣4.46億元,歸屬母公司業主淨利1550萬元,每股稅後盈餘0.31元。去年合併營收19.93億元,歸屬母公司業主淨利1.17億元,每股盈餘2.55元。

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