鈦昇研發生產IC封裝自動化設備，相關雷射設備包括雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機，也提供應用在LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備，另生產應用在半導體的表面黏著元件SMD(Surface Mount Device)包裝材料。
鈦昇透過主要封測大廠旗下電子代工服務子公司，切入美系穿戴式裝置相關設備供應鏈，成為獨家供應商。
法人預估，美系智慧型手機和穿戴裝置間接應用占鈦昇整體業績比重約2成多。
除了IC封裝，鈦昇積極將雷射設備應用於藍寶石切割、LED陶瓷鑽孔、軟性及硬性電路板雷射鑽孔等多層次應用，目前與多家藍寶石切割廠及大型封裝廠陸續接洽合作。
從產品比重來看，雷射設備應用占鈦昇整體業績比重超過5成，半導體SMD包裝材料占比約25%，真空電漿清洗設備和LED設備占比約1成多到2成，軟板設備占比約8%。
從客戶群來看，法人表示，鈦昇主要客戶包括日月光(2311)和旗下環電、矽品(2325)、長華電材(8070)、同欣電(6271)、泰國恆諾微電子(Hana Microelectronics)、恩智浦半導體(NXP)、中國大陸江蘇長電等。
從市場來看，最近3年中國大陸市場占比約35%，台灣占比約50%，東南亞市場占比約15%。
鈦昇第1季合併營收新台幣4.46億元，歸屬母公司業主淨利1550萬元，每股稅後盈餘0.31元。去年合併營收19.93億元，歸屬母公司業主淨利1.17億元，每股盈餘2.55元。