台北國際電腦展高峰論壇今天登場，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。，善政出席擔任論壇主持人。
聯發科副總經理暨首席行銷長羅德尼斯(Johan Lodenius)表示，全球化浪潮是新世界的重要驅動力，物聯網時代下，大家機會是趨近一樣，未來影響程度達50億人。物聯網是複數的概念，是很多物件和系統的整合。
對於企業，羅德尼斯指出，物聯網可讓企業調整商業模式，與時俱進提升競爭力，物聯網對企業而言，是挑戰也是契機。對於自造者(makers)，物聯網可提供創新的平台與環境。
意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁吉柏(Francois Guibert)指出，物聯網應用會持續擴張到家庭或工業等其他領域，物聯網時代，半導體產業需要提供一以貫之的解決方案。
吉柏表示，物聯網需要低成本的解決方案，軟體和應用程式非常重要，企業要與中小企業軟體廠商密切合作，掌握清楚的定位。
恩智浦半導體研發執行副總裁王海(Hai Wang)指出，物聯網帶來許多商機，相關驅動力在於如何提高附加價值，關鍵核心還是在安全議題，主要是端對端的安全，要提供入口資料和局部區域的安全機制。
王海認為，未來汽車內部電子明顯成長的應用，會是在聯結裝置，汽車聯網需要處理加密訊息，需要更完整的軟體解決方案。
張善政指出，物聯網時代下，除了科技還有系統和解決方案，需要實際場景，打造生態系分享商機。