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聯發科曦力P10 第3季量產

中央商情網/ 2015.06.01 00:00
(中央社記者張建中台北2015年6月1日電)手機晶片廠聯發科(2454)發表高效能、高價值系統單晶片Helio P10,預計第3季量產。

聯發科下午舉辦台北國際電腦展媒體暨分析師酒會,總經理謝清江親自宣布,繼5月推出Helio X20後,聯發科再推出Helio P10。

聯發科Helio P10是專為智慧手機追求輕巧外型需求推出,內建主頻達2GHz的真8核64位元Cortex-A53處理器,及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU)。

聯發科Helio P10採用台積電28奈米HPC+製程技術,預計第3季量產,搭載Helio P10智慧手機將於今年底上市。

聯發科同時推出2款內建4核Cortex-7的無線晶片平台MT7623與MT7683;這兩款無線晶片支援4x4 11ac的通路型與寬頻專用路由器、物聯網閘道器、無線網路基地台及媒體路由器等產品。

聯發科還針對物聯網應用,推出低功耗無線網路系統單晶片MT7687,預計第3季正式向客戶及開發者供貨。

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