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車用市場夯 聯電也想分一杯羹

中央社/ 2015.05.26 00:00
(中央社記者張建中台北26日電)晶圓代工廠聯電宣布,推出UMC Auto技術平台,強攻汽車應用市場。

看好車用晶片市場成長潛力,聯電積極展開布局,除通過ISO 22301認證,並實施全面性車用服務計畫,將零缺陷做法導入製程。

聯電表示,目前正生產包括先進駕駛輔助系統、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等各種關鍵車用電子元件,製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地球知名車廠採用。

聯電新推出的UMC Auto技術平台是全方位解決方案平台,包含各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案,製程涵蓋0.5微米至28奈米製程。

聯電同時積極研發UMC Auto平台專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件,期能協助晶片廠掌握如物聯網等新市場契機。

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