力晶轉型晶圓代工 獲150億聯貸將脫離紓困 朝恢復掛牌邁進

圖為力晶創辦人暨執行長黃崇仁。(資料照，鉅亨網記者楊伶雯攝)

力晶從DRAM製造轉型專業晶圓代工效益顯現，原本預計要到2016年還清所有銀行借款，但是透過與土銀等15家銀行簽約取得150億元聯貸後，將提前清償債權銀行的借款，2年多的時間還掉470億餘元，近期將正式宣告脫離紓困，朝恢復上櫃的目標又更近了；去年獲利120億元，連續2年獲利逾百億元，法人推估今年獲利仍可望持續成長，挑戰年底每股淨值回到10元票面之上。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁去年在20周年慶祝酒會時曾指出，從過去全球包括美國、日本、歐洲有數10家DRAM廠，到現在只剩三大廠，力晶轉型發展，已經不是DRAM公司，現在只賣晶片，不會受到價格周期波動的影響，但在技術上也有自己的努力，轉型成為代工公司，同時切入車用、生物科技領域。

黃崇仁說，未來5年看好物聯網及伺服器等產業的需求，最大的成長動能包括物聯網及車用兩大領域，其中真正帶動革新的是通訊的改變，通訊的速度變快，從3G到智慧手機的發展，帶來新商機，力晶在多世代製程及多元化技術商品的趨勢下持續尋找商機。

力晶轉型有成，目前以DRAM、類比IC、面板驅動IC、邏輯IC等代工為主，連續2年獲利超過百億元，2013年獲利116億元，去年營收401.22億元，稅後淨利120.32億元，EPS 5.43元，去年底每股淨值5.78元；今年的獲利表現穩定，法人推估仍可持續超過百億元，且較去年成長，年底淨值挑戰回到10元票面。

力晶原本向債權銀行紓困借款期限為5年，這次透過150億元聯貸借新還舊，待銀行撥款後就可正式脫離紓困，預估最快可在1個月內完成撥款，償還原債權銀行借款，解除債權債務協商。