台Q2封測產值 估季增8.6%

其中，IC封裝產業產值估830億元，較第1季767億元成長8.2%，IC測試產業產值可達350億元，較第1季320億元成長9.3%。

IEK ITIS計畫指出，隨著終端產品如智慧型手機等產品出貨量微幅轉好，以及去年第4季中國大陸江蘇長電併購新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)造成轉單台廠效應，以及上游設計製造漸入旺季，將帶動台灣封測產業營收逐漸成長，並朝第3季旺季邁進。

展望全年，工研院IEK ITIS計畫預估，今年台灣IC封裝測試產值可到新台幣4763億元，較去年4539億元成長4.9%。

IEK ITIS計畫表示，今年台灣IC封測業因智慧手持裝置和穿戴裝置等物聯網(IoT)應用比重逐漸增加、整合元件製造廠(IDM)封測委外趨勢不變、加上中國大陸江蘇長電併購新加坡星科金朋造成轉單台廠效應，預期有一定成長。