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太空梭:代子公司SPACE SHUTTLE HI-TECH CO.,LTD.公告-達資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款之公告標準

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.05.13 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:104/05/132.接受資金貸與之:(1)公司名稱:東莞紅翔金屬導體有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:直接持有百分之百子公司。(3)資金貸與之限額(仟元):113782(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):61240(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):61240(8)本次新增資金貸與之原因:董事會決議通過授權董事長之資金貸與子公司額度,用途為營運週轉。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):252672(2)累積盈虧金額(仟元):513105.計息方式:不低於公司或母公司對外舉借之利息成本。6.還款之:(1)條件:按資金貸與合同約定之條件且符合母公司資金貸與他人作業程序。(2)日期:按資金貸與合同約定之條件且符合母公司資金貸與他人作業程序。7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):612408.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.389.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無。

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