回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 柯P 北韓 妙禪

聯發科10核心單晶片Q3送樣 產品年底問世

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.05.12 00:00
手機晶片大廠聯發科(2454-TW)今(12)日宣布,推出10核心系統單晶片,代號HelioX20,資深副總經理朱尚祖今(12)日指出,晶片方案預計第3季送樣,搭載該晶片之終端產品,將在今年底上市。

朱尚祖指出,Helio X10已獲得宏達電HTC One M9+、E+以及樂視的樂1採用,今日推出的新款晶片Helio X20,是X系列第二代產品。

聯發科Helio X20是全球首款配備創新Tri-Cluster中央處理器架構的智慧型手機解?方案,創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構,可為新世代行動裝置節省高達30%功耗。

聯發科Helio X20,整合聯發科全球全模LTE Category 6(Cat 6)數據機,以及最新的CorePilot 3.0排程演算法,改寫現有手機運作架構。

Tri-Cluster 架構包含2顆ARM Cortex-A72核心所組成的單架構(以2.5GHz工作頻率運作,提供極致性能);及內含4顆ARM Cortex-A53核心的雙架構(其中一個架構負責中等負載任務,以2.0GHz頻率運作;另一個則負責執行輕度負載任務,在1.4GHz頻率運作)。

Tri-Cluster中央處理器架構,內建聯發科技全新CorePilot 3.0異質運算排程演算法,是所有系統單晶片解?方案上的中央處理器和圖像處理器調配工作,能同時管理處理器效能及功耗,在產生更低熱力的情況下,追求極致性能表現,架構比以往傳統雙叢集架構處理器,減少達30%的功耗。

朱尚祖指出,Helio X20是採用台積電20奈米製程生產,明年將推出16奈米製程生產之產品。

社群留言