日月光自結4月集團合併營收新台幣220.28億元，月減1.3%，年成長15.8%。其中4月IC封裝測試及材料自結營收125.78億元，月減7.4%，年減1%。
累計今年前4月日月光自結集團合併營收866.9億元，年成長17.6%。
展望第2季，法人預估，日月光第2季集團業績季增高個位數百分點，IC封測材料季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率接近26%，電子代工服務業績季增約15%。
展望今年，日月光指出，全年營運成長正向看待，第2季起預期包括IC封測材料和電子代工服務(EMS)業績，可望逐季成長。
日月光日前公布與日商TDK合資設立日月暘電子，生產製造可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板，投資金額約新台幣6.16億元。