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封測廠Q2溫和成長 下半年看正向

中央商情網/ 2015.05.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年5月1日電)主要封測台廠第2季可溫和成長。整體觀察,日月光(2311)第2季SiP續強,矽品(2325)受惠中國大陸市場,力成(6239)行動記憶體和電視晶片類動能佳,台廠正向看待下半年走勢。

主要半導體封測台廠陸續釋出第2季展望。從營收表現來看,日月光集團、矽品和力成第2季季增幅度,有機會到6%到10%區間。

展望第2季毛利率走勢,日月光第2季IC封測毛利率可接近第1季水準,矽品毛利率可較第1季小幅成長,力成可望優於第1季表現。

從產品應用來看,封測台廠可說是憂喜參半。日月光第2季通訊類產品表現恐不如預期,部分受到高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等無線通訊晶片大廠第2季財測保守牽動。

不過日月光第2季可受惠系統級封裝(SiP)新專案挹注,蘋果Apple Watch與指紋辨識晶片等SiP封裝量持續增溫,穩定日月光第2季整體業績表現。

矽品第2季通訊應用可望成長,遊戲應用相對有撐,中國大陸晶片設計客戶在智慧型手機和網通設備晶片拉貨動能佳,支撐矽品第2季業績持續增溫。

力成第2季積極布局手機和電視等邏輯晶片以及手機晶片系統級封裝,看好第2季行動記憶體和繪圖晶片記憶體封裝出貨,預期4K2K大電視終端市場需求強勁,帶動力成第2季業績溫和成長。

展望下半年封測產業走勢,主要封測台廠正向看待。

矽品董事長林文伯預期,下半年智慧型手機和行動裝置需求可望復甦,半導體產業可回到中個位數到高個位數百分點的成長趨勢。

日月光財務長董宏思指出,第2季通訊類終端市場需求較原先預估偏緩,第3季和下半年整體營運可望改善。

力成預期第3季邏輯晶片封裝客戶需求可明顯成長,高階邏輯晶片和記憶體用凸塊晶圓(Bumping)和覆晶封裝(FC)產品可望持續增加。固態硬碟(SSD)和高階智慧型手機用快閃記憶體需求持續增長。

觀察終端市場拉貨動能,林文伯預期,智慧型手機市場仍將持續成長,但成長腳步不若前幾年強勁,許多半導體公司寄託穿戴式裝置。此外雲端運算市場快速成長,資料中心(Data Center)將是半導體發展新契機。

值得注意的是,日月光、矽品和力成紛紛積極布局系統級封裝產品。

今年日月光在系統級封裝營收可較去年成長1倍以上,預估今年SiP業績占日月光整體業績比重,有機會達到30%。

為迎接物聯網(IoT)和穿戴式裝置時代,矽品搶攻三大系統級封裝模組,應用領域涵蓋智慧家電、燈光溫度控制、無線音響、車用無線通訊系統、智慧手環以及健康照護。

整體來看,主要封測台廠第2季營運動能有撐,需觀察通訊類晶片大廠客戶去化庫存走勢,系統級封裝已成為封測台廠兵家必爭之地。

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