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東芝推出爬電距離和電氣間隙為8mm的低功耗15Mbps高速光電耦合器

中央社/ 2015.04.28 00:00
(中央社訊息服務20150428 13:58:30)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布推出一款結合了15Mbps高速通訊與低功耗的光電耦合器。新產品TLP2761同時還保證了8mm的爬電距離和電氣間隙,出貨即日啟動。

這款新的光電耦合器擁有2.3mm(最大值)的低高度,比傳統的SDIP型封裝產品降低了約45%,有助於開發體積更小、更輕薄的裝置。新產品雖然具備低高度,但是保證了8mm(最小值)的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms(最小值)的絕緣電壓,因而適用於要求更高絕緣規格的應用。

TLP2761在輸入端融合了東芝的原始高輸出紅外線LED,使閾值輸入電流較東芝傳統產品[1]降低大約54%。該產品在輸出端包含一個採用Bi-CMOS製程製造的光電探測器積體電路,使其電源電流較傳統產品[1]降低大約66%。另外,該產品有助於降低裝置的工作電壓,同時保證2.7V-5.5V的電源電壓,能夠在最高達攝氏125度的溫度下工作(業界最高等級的工作溫度[2])。

新產品的主要規格:

•高度2.3mm的SO6L封裝

•爬電距離/電氣間隙:8mm(最小值)

•低閾值輸入電流:1.6 mA(最小值),6mW(典型值)

•低電源電流:1.0 mA(最大值),2.1mW(典型值)

•電源電壓:2.7~5.5 V

•工作溫度攝氏125度(最大值)

應用:

•逆變器

•伺服放大器

•光電逆變器

•FA網路

•I/O介面

產品系列/主要規格:

(絕緣電壓@Ta=攝氏25度,其他規格@Ta=攝氏-40~125度)

有關東芝高速通訊光電耦合器的更多資訊,請造訪如下連結:

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html

客戶詢問:

光電器件銷售與行銷部

電話:+81-3-3457-3431

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務,並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過200,000名員工,年銷售額逾6.5兆日圓(630億美元)。

更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

圖片/多媒體資料庫可以從以下網址獲得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150427005307/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

媒體詢問:

東芝公司

半導體與儲存產品公司

Koji Takahata, +81-3-3457-4963

semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

訊息來源:business wire

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