東芝推出爬電距離和電氣間隙為8mm的低功耗15Mbps高速光電耦合器

這款新的光電耦合器擁有2.3mm（最大值）的低高度，比傳統的SDIP型封裝產品降低了約45%，有助於開發體積更小、更輕薄的裝置。新產品雖然具備低高度，但是保證了8mm（最小值）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最小值）的絕緣電壓，因而適用於要求更高絕緣規格的應用。

TLP2761在輸入端融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，使閾值輸入電流較東芝傳統產品[1]降低大約54%。該產品在輸出端包含一個採用Bi-CMOS製程製造的光電探測器積體電路，使其電源電流較傳統產品[1]降低大約66%。另外，該產品有助於降低裝置的工作電壓，同時保證2.7V-5.5V的電源電壓，能夠在最高達攝氏125度的溫度下工作（業界最高等級的工作溫度[2]）。

新產品的主要規格：

•高度2.3mm的SO6L封裝

•爬電距離/電氣間隙：8mm（最小值）

•低閾值輸入電流：1.6 mA（最小值），6mW（典型值）

•低電源電流：1.0 mA（最大值），2.1mW（典型值）

•電源電壓：2.7~5.5 V

•工作溫度攝氏125度（最大值）

應用：

•逆變器

•伺服放大器

•光電逆變器

•FA網路

•I/O介面

產品系列/主要規格：

（絕緣電壓@Ta=攝氏25度，其他規格@Ta=攝氏-40~125度）

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東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過200,000名員工，年銷售額逾6.5兆日圓（630億美元）。

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