博通業績財測佳 封測台廠吃補
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（中央社記者鍾榮峰台北2015年4月22日電）無線晶片大廠博通(Broadcom)第1季財報優預期，第2季財測正向。法人預期封測台廠日月光(2311)、矽品(2325)、IC載板廠南電(8046)和景碩(3189)業績續吃補。
博通今年第1季營收20.6億美元，較去年第4季21.4億美元季減4%，年增3.7%；從非依據國際公認會計原則(non-GAAP)來看，第1季獲利3.9億美元，每股稀釋盈餘0.64美元。外電報導，博通第1季獲利表現超越分析師預期。
博通表示，第1季財報優於預期，主要受惠高階智慧型手機和寬頻接取市場需求強勁。
博通預估第2季營收約21億美元，在正負7500萬美元之間，預估第2季毛利率較第1季小幅成長。
展望第2季，博通預期營運可望持續強勁，營業費用控制得宜，毛利可望續揚。
法人表示，博通占日月光整體出貨比重在個位數百分點，博通也是矽品主要客戶之一。博通部分28奈米製程Wi-Fi無線通訊晶片在日月光和矽品封測，封測雙雄也供應博通晶片封裝凸塊產品。
在IC載板部分，法人表示，南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板。景碩也部分供應博通無線晶片和乙太網路晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。
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