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第一科大研發可撓式3D無線系統製造與封裝方法 阿基米德發明展奪銀

中央社/ 2015.04.13 00:00
第一科大研發可撓式3D無線系統製造與封裝方法 阿基米德發明展奪銀

(中央社訊息服務20150413 15:12:13)國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系郭文正老師率研發團隊研發出可撓式,且能與生物相容、直接附著於皮膚或植入人體的無線生醫系統封裝方法,不需接線即可監測人體及表皮系統,於俄羅斯阿基米德國際發明展榮獲銀牌。

第一科大機械系郭文正老師表示,該封裝技術原自於在美國加州理工學院電機系擔任博士後研究員時,參與美國人工視網膜研究計畫,經該團隊加以改良,不僅效率更好,傳輸率也大幅提升。此外,郭文正老師也提到,該團隊以3D上下整合的封裝概念,使得晶片和感應線圈一體化,大幅減少無線系統面積且不影響性能。

郭文正老師表示,該團隊以飛秒雷射切割金箔做為電感元件,因電感經由越厚的金箔製作可以有較高的品質因子,故該團隊使用較厚的金箔取代電子束沉積金層。此外,為考量系統整合性,該團隊利用「聚對二甲苯」做為軟性基材,以沉積的金作為接觸點與導線連接IC及電感,形成一套完整的生物相容系統。

訊息來源:國立高雄第一科技大學

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http://www.cna.com.tw/postwrite/Detail/168424.aspx

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