日月光今日公布3月營收表現，在工作天數回溫帶動下，達223.25億元，月增17.6%，年增12.4%，其中封裝營收達135.8億元，月增11%，年增9.1%，日月光表示，合併營收、封測與EMS營收都創下歷年來3月同期新高紀錄。
日月光第1季合併營收達646.6億元，季減15.6%，略低於法人預期，年增18.2%，其中封測營收達386億元，季減12%，年增12.4%，同樣合併營收、封測與EMS營收，都創第1季同期歷史新高紀錄。
吳田玉表示，雖然近期智慧型手機市場需求有雜音，不過部分手機廠的市佔率仍持續增加，而日月光會掌握適當的客戶與技術，除IC產品外，SIP將是未來成長動能，未來在每個手機產品中，日月光也會持續增加更多的占有率，推升營運上揚。