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eASIC加入混合記憶體立方體聯盟

中央社/ 2015.04.08 00:00
(中央社訊息服務20150408 14:43:45)加州聖克拉拉--(美國商業資訊)--作為一家致力於提供客製化積體電路(IC)平台(eASIC平台)的無晶圓廠半導體公司,eASIC Corp. (@easic)今日宣布加入混合記憶體立方體聯盟(Hybrid Memory Cube Consortium)。該組織包括150多名會員,致力於開發和建立混合記憶體立方體(HMC)技術的產業標準介面規範。

eASIC全球行銷副總裁Jasbinder Bhoot表示:「eASIC非常榮幸加入HMC聯盟並為產業標準介面的發展做出重要貢獻。市場中的採用者將利用該產業標準介面進行高性能儲存和資料中心設計。HMC技術正在克服當前及短期記憶體系統結構的局限性,以提供更高水準的頻寬、功率效率和可靠性,證明其非常適合嚴格的系統級設計需求。」

HMC聯盟是一個由業界領先企業組成的合作團隊,致力於建構、設計或實現HMC記憶體技術。該聯盟的目標在於透過定義一個全產業均可採用的介面促使HMC整合到各種系統、平台和應用程式中,使得開發人員和製造商能夠創新並擴展下一代記憶體解決方案的功能。

關於eASIC

eASIC是一家半導體公司,致力於提供差異化的解決方案,讓公司能夠快速、高效率地提供客製化積體電路,為客戶的硬體和軟體系統創造價值。公司的eASIC解決方案由我們的eASIC平台、使用我們的easicopy或標準的ASIC方法交付的ASICs以及公司專有的設計工具組成。其中,公司的eASIC平台採用了一種多功能、預先定義且可重複使用的基礎陣列和可客製的單光罩層。

我們相信這項創新技術讓eASIC能夠為客戶提供快速的上市時間、高性能、低功耗、低開發成本和低單位成本的最佳組合。eASIC Corporation總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

eASIC Corporation

Brent Przybus, 408-855-9200

bprzybus@easic.com

訊息來源:business wire

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