傳台積高階封裝招財 日月光矽品沾光

矽品黑翻紅走強，午盤最高來到52.5元，大漲3.9%，站上季線。日月光午盤走堅，最高來到43.5元，漲幅近3.7%，收復5日均線。

市場傳出，因應物聯網及穿戴式裝置所需晶片輕薄短小趨勢，台積電最新的InFO(Integrated Fan Out)封裝技術，可望在2016年明顯貢獻營收，成本將低於目前2.5D IC層級的CoWoS技術。

產業人士表示，包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)等封測大廠，發展進程上都積極布局切入扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術。

日月光已經接近1X奈米製程的封裝形式，在扇出型晶圓級封裝布局許久，相關高階封裝產線主要規劃集中在高雄廠區。

矽品布局2.5D IC玻璃/有機中介層許久。矽品的2.5D IC矽中介層產品，已打進國外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，持續量產。