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傳台積高階封裝招財 日月光矽品沾光

(中央社記者鍾榮峰台北2015年4月2日電)日月光(2311)和矽品(2325)午盤大漲超過3.5%。市場傳出,台積電最新的InFO封裝技術,明年可望明顯貢獻營收。日月光和矽品在高階封裝技術已長期布局。

矽品黑翻紅走強,午盤最高來到52.5元,大漲3.9%,站上季線。日月光午盤走堅,最高來到43.5元,漲幅近3.7%,收復5日均線。

市場傳出,因應物聯網及穿戴式裝置所需晶片輕薄短小趨勢,台積電最新的InFO(Integrated Fan Out)封裝技術,可望在2016年明顯貢獻營收,成本將低於目前2.5D IC層級的CoWoS技術。

產業人士表示,包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)等封測大廠,發展進程上都積極布局切入扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術。

日月光已經接近1X奈米製程的封裝形式,在扇出型晶圓級封裝布局許久,相關高階封裝產線主要規劃集中在高雄廠區。

矽品布局2.5D IC玻璃/有機中介層許久。矽品的2.5D IC矽中介層產品,已打進國外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠,持續量產。

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