台積電佈局後段封裝 精材不擔心 看好12吋廠投產合作性

關欣指出，精材將持續往高階的影像感測器領域布局，因此建置12吋廠，上半年已開始裝機，預計下半年投產，精材今年營收仍要較去年成長，不過他坦言，下半年營運挑戰將來自於提升12吋廠的產能利用率，希望能往上拉升，以減少折舊對營運帶來的壓力。

法人關注台積電佈局後段封裝產能對精材的潛在影響，關欣指出，台積電佈局的封裝技術以2D為主，與精材專注的3D晶圓級封裝技術重心不同。

另外，關欣認為，台積電封裝技術以高階電子元件為主，如處理器，未來台積電要用16、20奈米製程生產處理器晶片時，為維持生產產能順暢，因此必須建立後段封測產能。

關欣強調，精材的晶圓級封裝產能則以影像感測器、微機電等領域為主，產能以8吋為大宗，部分客戶確實已轉到12吋廠生產，但採用的是65奈米製程，這代表精材佈局的領域，與台積電專注在高階的領域不同，兩者並無衝突。

更重要的是，關欣認為，台積電是精材最大股東，當初台積電投資精材目的也是要能在技術上合作，因此精材必須先將12吋廠產能建置完成，才有機會與台積電在更多產能技術上進行合作，不認為台積布局後段封裝，對精材會有影響，看好兩家公司結合可在未來提供客戶更好的解決方案。