精材：本公司董事會核准資本預算，且該投資金額達本公司財務報告所列示股本百分之二十及新台幣一億元以上
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第三十四條 第13款1.董事會或股東會決議日期:104/03/112.投資計劃內容:董事會通過資本預算美金37.71百萬元建置12吋影像感測器. 封裝生產線。3.預計投資投入日期:自104年第二季起至104年第四季。4.資金來源:自有資金及銀行借款。5.具體目的:因應客戶需求，進行產能建置。6.其它應敘明事項:無。
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