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台構裝材料產值估年增12%

中央商情網/ 2015.03.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年3月7日電)工研院IEK ITIS計畫預估,今年台灣構裝材料產業產值可達新台幣1228.95億元,較去年1097.28億元成長12%。

工研院IEK ITIS計畫表示,晶圓代工持續成長,台灣IC構裝產品領先全球,隨著構裝廠資本支出持續增加,材料需求也逐步墊高,可帶動今年台灣構裝材料產業產值持續增溫。

從應用來看,今年中低價位智慧型手機、穿戴式裝置到其他手持式裝置產品需求可望持續上揚,預期可繼續拉抬上游半導體構裝需求,帶動構裝材料市場穩定成長。

展望今年第1季,電子業迎接傳統淡季,不過半導體代工第1季營運表現可持平相對樂觀,後段封測廠營運持穩,預期第1季台灣半導體構裝材料產值可到255億元,較去年第4季262.43億元季減3%之內。

從產品面來看,工研院IEK ITIS計畫預期,第1季IC載板和導線架出貨可相對樂觀。

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