其中今年台灣IC封裝產業產值可達3340億元，較去年3160億元成長5.7%，IC測試產業產值可達1423億元，較去年1379億元成長3.2%。
工研院IEK ITIS計畫指出，去年全年台灣IC封測產業受智慧型手機和平板電腦需求推升，較前年4110億元成長10.4%。
展望今年，工研院IEK ITIS計畫指出，今年將延續手持式裝置和物聯網(IoT)成長動能。智慧型手機和平板電腦仍是推升IC封測業主要成長動能。
工研院IEK ITIS計畫表示，今年也是4G LTE手機晶片起飛的1年，在晶片之中高階封測產能以及覆晶、晶圓凸塊也會跟著吃緊，並且扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和Embedded技術，將同步受到重視。