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台IC封測產值估年增 4.9%

中央商情網/ 2015.03.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年3月5日電)工研院IEK ITIS計畫預估,今年台灣IC封裝測試產值可到新台幣4763億元,較去年4539億元成長4.9%。

其中今年台灣IC封裝產業產值可達3340億元,較去年3160億元成長5.7%,IC測試產業產值可達1423億元,較去年1379億元成長3.2%。

工研院IEK ITIS計畫指出,去年全年台灣IC封測產業受智慧型手機和平板電腦需求推升,較前年4110億元成長10.4%。

展望今年,工研院IEK ITIS計畫指出,今年將延續手持式裝置和物聯網(IoT)成長動能。智慧型手機和平板電腦仍是推升IC封測業主要成長動能。

工研院IEK ITIS計畫表示,今年也是4G LTE手機晶片起飛的1年,在晶片之中高階封測產能以及覆晶、晶圓凸塊也會跟著吃緊,並且扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和Embedded技術,將同步受到重視。

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