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半導體B/B值近5月高 封測雙雄股價攻高 矽品創近7年高點

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.02.25 00:00
半導體1月B/B值重回1以上,根據國際半導體材料產業協會(SEMI)統計,北美半導體設備製造商訂單出貨比(B/B Ratio)達1.03,重回1以上,為近5個月以來高點,顯示半導體廠投資力道開始回升,其中台積電股價再度攻高,帶動封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)股價同步走揚,雙創新高價位,矽品今(25)日更大漲6%以上逼近漲停價位,衝上57.8元創近7年以來新高。

SEMI公布最新半導體設備廠訂單出貨報告,今年年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為1.31億美元,B/B值(B/B Ratio,訂單出貨比)為1.03,創近5個月新高,也重回1以上。

北美半導體設備廠商1月訂單金額為1.31億美元,較12月1.38億美元減少4.9%,較去年同期1.28億美元則增加2.6%。

在出貨表現部分,北美半導體設備商1月出貨金額為1.28億美元,較12月份1.40億美元減少8.6 %,較去年同期1.23億美元增加3.5%。

近期半導體股股價走勢強勁,其中台積電再度衝上新高價位,帶動封測股日月光與矽品同步攻高,日月光與矽品今年維持穩定的資本支出,矽品預計支出145億美元,其中覆晶封裝與凸塊產能預期會占到近5成金額,測試機台約16%,打線則約近2成;矽品更期望未來數月單月營收能衝上80億元關卡,利多激勵多頭搶進。

日月光今年資本支出金額預計是8億多美元,較去減少,不過預估值較原先市場估的還多,主要也將用於擴充高階封裝產能上,今年營運則預期可逐季成長。

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