從主要產品月產能來看,矽品今年第1季8吋和12吋凸塊晶圓月產能,維持去年第4季水準,第1季FC-CSP封裝產品月產能將增加到8900萬顆,FC-BGA封裝產品月產能將增加到2900萬顆,WLCSP封裝月產能持平約1.31億顆。測試機台會小增12台。
法人預估,到今年底,矽品8吋凸塊晶圓月產能可到10.3萬片,12吋凸塊晶圓月產能可到13.3萬片,WLCSP封裝月產能可到1.71億顆。
展望第1季各產品線稼動率,矽品預估,第1季打線封裝(WB)平均產能利用率約78%到82%,覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約78%到82%,測試機台稼動率約74%到78%。
矽品今年資本支出新台幣145億元,其中覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)占比約48%,測試機台占比約16%,打線機台占比約19%。