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矽品Q1續擴覆晶封裝產能

中央商情網/ 2015.02.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年2月25日電)IC封測大廠矽品(2325)第1季持續擴充覆晶(Flip Chip)封裝產能。

從主要產品月產能來看,矽品今年第1季8吋和12吋凸塊晶圓月產能,維持去年第4季水準,第1季FC-CSP封裝產品月產能將增加到8900萬顆,FC-BGA封裝產品月產能將增加到2900萬顆,WLCSP封裝月產能持平約1.31億顆。測試機台會小增12台。

法人預估,到今年底,矽品8吋凸塊晶圓月產能可到10.3萬片,12吋凸塊晶圓月產能可到13.3萬片,WLCSP封裝月產能可到1.71億顆。

展望第1季各產品線稼動率,矽品預估,第1季打線封裝(WB)平均產能利用率約78%到82%,覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約78%到82%,測試機台稼動率約74%到78%。

矽品今年資本支出新台幣145億元,其中覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)占比約48%,測試機台占比約16%,打線機台占比約19%。

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