矽品Q1續擴覆晶封裝產能
中央社/
11 年前
（中央社記者鍾榮峰台北25日電）IC封測大廠矽品第1季持續擴充覆晶(Flip Chip)封裝產能。
從主要產品月產能來看，矽品今年第1季8吋和12吋凸塊晶圓月產能，維持去年第4季水準，第1季FC-CSP封裝產品月產能將增加到8900萬顆，FC-BGA封裝產品月產能將增加到2900萬顆，WLCSP封裝月產能持平約1.31億顆。測試機台會小增12台。
法人預估，到今年底，矽品8吋凸塊晶圓月產能可到10.3萬片，12吋凸塊晶圓月產能可到13.3萬片，WLCSP封裝月產能可到1.71億顆。
展望第1季各產品線稼動率，矽品預估，第1季打線封裝(WB)平均產能利用率約78%到82%，覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約78%到82%，測試機台稼動率約74%到78%。
矽品今年資本支出新台幣145億元，其中覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)占比約48%，測試機台占比約16%，打線機台占比約19%。
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