LED專利戰再起！億光美國提告日亞化　鎖定覆晶封裝技術

【記者蔡富丞/綜合報導】LED封裝大廠億光電子持續透過法律途徑維護智慧財產權。億光4日宣布，已於2026年7月30日向美國密西根東區聯邦地方法院南部分院提起專利侵權訴訟，控告日本LED大廠日亞化（Nichia Corporation）製造及銷售的部分高功率LED產品，涉嫌侵害其美國專利US 7,554,126，訴訟焦點鎖定LED覆晶（Flip Chip）封裝技術。

億光指出，此次主張的美國專利US 7,554,126，主要涵蓋LED覆晶及封裝製程技術，透過調整LED晶片N/P電極面積比例，提高晶片與焊料間的接著性，在兼顧散熱效能的同時，也提升封裝可靠度，屬於高功率LED封裝的重要技術之一。

根據億光說明，該項專利技術除可應用於行動裝置閃光燈LED外，也可延伸至車用LED、高功率照明、顯示器及其他光學元件等產品，應用範圍涵蓋消費性電子、照明設備、燈絲照明、UVC紫外線、背光模組、CSP封裝，以及Mini LED、Micro LED等新世代顯示技術。

億光表示，US 7,554,126專利目前已在美國、日本及中國等地建立家族專利布局，公司認為日亞化部分LED產品已使用該項專利技術，因此依法向美國法院提起訴訟，尋求司法救濟。

這也是億光近期持續強化專利權保護行動的一環。公司表示，專利制度的目的在於保障創新研發成果，並促進產業技術發展，對於市場上涉及侵害智慧財產權的行為，將視情況採取法律行動，以維護自身合法權益。

億光表示，公司近年持續投入LED技術、產品研發與製造能力，並積極布局全球智慧財產權，目前已於台灣、美國、日本、中國、歐洲及韓國等主要市場取得多項關鍵專利，希望透過完整的專利布局提升產品競爭力，並持續提供客戶高品質產品與服務。

此次訴訟後續將由美國法院審理，雙方攻防及判決結果，也將受到全球LED產業及智慧財產權領域高度關注。

原始新聞來源 LED專利戰再起！億光美國提告日亞化　鎖定覆晶封裝技術 臺灣郵報.