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達運:代子公司達運精密工業(蘇州)有限公司公告資金貸與餘額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.02.10 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:104/02/102.接受資金貸與之:(1)公司名稱:景智電子(合肥)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:採權益法認列之被投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):587726(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):504490(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):504490(8)本次新增資金貸與之原因:強化集團資金運用效率,用途為短期營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):2205840(2)累積盈虧金額(仟元):-1940825.計息方式:參酌當地金融機構基本放款利率調整6.還款之:(1)條件:到期還本(2)日期:自實際貸放日起一年為限7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):5044908.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:3.339.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:接受資金貸與公司最近期財務報表之資本及累積盈虧金額係截至2014年第三季財報數

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