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日月光今年可逐季成長 優於半導體平均

中央商情網/ 2015.02.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年2月6日電)封測大廠日月光(2311)表示,今年業績可望逐季成長,今年整體表現可優於半導體產業平均成長幅度。

日月光下午舉辦法人說明會。

展望今年系統級封裝(SiP)產品出貨表現,日月光預期,今年系統級封裝業績表現會是較優的主要產品線。

展望今年資本支出,日月光表示,今年資本支出規模不會比去年多。

法人預估,日月光今年第1季集團整體業績,較去年第4季修正12%到15%,預期3月起單月業績可望逐步回溫。第2季業績可顯著成長,今年逐季成長。

法人預估,日月光今年整體業績,有機會較去年成長9%以上,優於今年半導體產業平均成長5%幅度。

去年系統級封裝業績占日月光整體業績比重約18%,法人預估今年SiP業績占日月光整體業績比重,有機會達到30%,今年SiP業績較去年可望成長1成。

法人預估,今年日月光資本支出規模大約在8億美元到10億美元區間,今年封裝占資本支出比重約50%,測試占比約15%,其他包括電子代工服務(EMS)等。

展望今年第1季產能利用率,法人預估,日月光今年第1季整體產能利用率約70%到75%。

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